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2、良好的层压填充能力，适用于不平整的表面形貌，例如高纵横比的填充，凸块空间填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圆或基板。

4、适用于多种干膜，无需捆绑特定材料。

应用领域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】

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